CRYPTO 📅 2026年10月12日 08:53 SGT 1天前

三星与SK海力士应对HBM4E散热，AI中介层或扩至40倍

来源：X 社区

三星与SK海力士正在应对下一代HBM4E内存的散热挑战。AI中介层作为先进封装的关键组件，可能扩大至当前尺寸的40倍，以满足更高的带宽和功耗需求。

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